Surface-mounted device

Een SMD chip

Surface-mounted device, afkorting SMD, is een term uit de elektrotechniek en betekent letterlijk oppervlak-gemonteerd onderdeel. In tegenstelling tot een through-hole (doorvoergat) component wordt een SMD-onderdeel niet gemonteerd met behulp van aansluitingen door de printplaat heen, maar tegen de printplaat aan.

De industrie past tegenwoordig meestal SMD toe. Voordelen van de SMD-technologie zijn:

• Gunstiger mechanische eigenschappen waardoor minder ruimte nodig is voor een onderdeel op een printplaat waardoor elektrische apparaten kleiner en/of complexer kunnen worden. Ook kunnen aan beide kanten van de printplaat componenten worden gezet, omdat de aansluitpunten niet door de printplaat heen lopen.
• Gunstiger elektrische eigenschappen, zoals bruikbaarheid bij hogere wisselstroom-frequenties.
• Eenvoudiger en/of minder problemen bij het produceren dan bij through-hole, bijvoorbeeld omdat geen aansluitdraden van de onderdelen door de printplaat gestoken hoeven te worden (naald-en-draadprobleem).
• Minder afval tijdens het produceren en een handeling minder, omdat, anders dan bij through-hole, geen overtollige einden van de aansluitdraden afgeknipt hoeven te worden.
• Lagere kostprijs van elektronische componenten.

Geschiedenis

In de jaren '80 nam de noodzaak tot verkleining van gewone elektrische componenten verder toe. Men kwam op het idee de aansluitdraden van de through-holecomponenten weg te laten en aansluitpunten van deze 'nieuwe' componenten rechtstreeks op de printplaat te bevestigen. Toen bleek dat dit veel gunstige effecten met zich mee bracht, is er een hele nieuwe soort van technologie ontstaan namelijk de surface-mount technology, afgekort SMT. Vanaf het moment dat deze technologie echt begon door te breken is de toepassingsomvang van deze techniek gemiddeld met 20% per jaar toegenomen.

Behuizingen

Doordat de technologie steeds beter wordt en daardoor de componenten kleiner, en ook de behoefte bestaat voor kleinere PCB's zijn er veel soorten behuizingen. Zoals :

• behuizingen met twee aansluitingen
  • rechthoekige passieve componenten:
    • 01005 (0402 metrisch) : 0.016" × 0.008" (0.4 mm × 0.2 mm)
    • 0201 (0603 metrisch) : 0.024" × 0.012" (0.6 mm × 0.3 mm)
    • 0402 (1005 metrisch) : 0.04" × 0.02" (1.0 mm × 0.5 mm)
    • 0603 (1608 metrisch) : 0.063" × 0.031" (1.6 mm × 0.8 mm)
    • 0805 (2012 metrisch) : 0.08" × 0.05" (2.0 mm × 1.25 mm)
    • 1206 (3216 metrisch) : 0.126" × 0.063" (3.2 mm × 1.6 mm)
    • 1210 (3225 metrisch) : 0.126" × 0.1" (3.2 mm × 2.5 mm)
    • 1806 (4516 metrisch) : 0.177" × 0.063" (4.5 mm × 1.6 mm)
    • 1812 (4532 metrisch) : 0.18" × 0.12" (4.5 mm × 3.2 mm)
    • 2010 (5025 metrisch) : 0.2" × 0.1" (5.0 mm × 2.5 mm)
    • 2512 (6332 metrisch) : 0.25" × 0.12" (6.35 mm × 3.0 mm)
• behuizingen met drie aansluitingen
  • SOT: small-outline transistor, met drie aansluitingen
    • SOT-223: 6.7 mm × 3.7 mm × 1.8 mm body - vier aansluit-pinnen, waarvan één voor de warmte afvoer op het soldeervlak
    • SOT-89: 4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm body - drie aansluit-pinnen, waarvan één voor de warmte afvoer op het soldeervlak
    • SOT-23: 2.9 mm × 1.3/1.75 mm × 1.3 mm body
    • SOT-323 (SC-70): 2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm body
    • SOT-416 (SC-75): 1.6 mm × 0.8 mm × 0.8 mm body
    • SOT-723: 1.2 mm × 0.8 mm × 0.5 mm body
    • SOT-883 (SC-101): 1 mm × 0.6 mm × 0.5 mm body - drie aansluitingen - leadless
  • DPAK (TO-252): discrete packaging.
  • D2PAK (TO-263) - groter dan de DPAK; de SMD vervanging van de TO220
• behuizingen met vijf en zes aansluitingen
  • SOT: small-outline transistor, met meer dan 3 aansluitingen
    • SOT-23-5: 2.9 mm × 1.3/1.75 mm × 1.3 mm body - vijf aansluit-pinnen
    • SOT-23-6: 2.9 mm × 1.3/1.75 mm × 1.3 mm body - zes aansluit-pinnen
    • SOT-23-8: 2.9 mm × 1.3/1.75 mm × 1.3 mm body - acht aansluit-pinnen
    • SOT-363 (SC-88, SC-70-6): 2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm body - zes aansluit-pinnen
    • SOT-666: 1.6 mm × 1.25 mm × 0.55 mm body - zes aansluit-pinnen
• behuizingen met meer aansluitingen
  • Dual-in-line
    • SOIC: small-outline integrated circuit, 8 of meer pinnen
    • TSOP: thin small-outline package, platter dan SOIC
    • SSOP: shrink small-outline package
    • TSSOP: thin shrink small-outline package
    • MSOP: micro small-outline package
    • QSOP: quarter-size small-outline package
    • VSOP: very small outline package, nog kleiner dan QSOP
  • Quad-in-line
    • PLCC: plastic leaded chip carrier, vierkant, pin afstand (spacing) 1.27 mm
    • QFP: Quad Flat Package, met pinnen aan de vier zijdes
    • LQFP: low-profile Quad Flat Package, 1.4 mm hoog
    • PQFP: plastic quad flat-pack
    • CQFP: ceramic quad flat-pack
    • TQFP: thin quad flat pack, een plattere versie van PQFP