Thermal design power

Uit Wikipedia, de vrije encyclopedie
Ga naar: navigatie, zoeken

De Thermal Design Power, ook wel Thermal Design Point genoemd en afgekort TDP, is de maximale hoeveelheid warmte die het koelsysteem van een chip geacht wordt nog af te kunnen voeren. Omdat het een hoeveelheid energie per tijdseenheid betreft wordt hiervoor de eenheid Watt gebruikt. Bijvoorbeeld het koelsysteem van de CPU van een laptop kan ontworpen zijn voor een 20 W TDP, wat inhoudt dat het 20 watt aan warmte kan afvoeren (door actieve koeling, passieve koeling of straling) zonder de maximale temperatuur van de chip te overschrijden.

De TDP is doorgaans niet gesteld op de maximaal mogelijke belasting van een chip (zoals bij een 'power-virus' het geval kan zijn), maar op het uitvoeren van echte applicaties. Dit garandeert dat de computer in staat is om alle applicaties uit te voeren zonder de temperatuurslimiet te overschrijden. Er is zo geen koelsysteem vereist voor de maximale theoretische belasting van een chip.

De TDP van een CPU is feitelijk de afspraak die nodig is om te voorkomen dat een CPU instabiel wordt: als het systeem zoveel warmte kan afvoeren van de processor, alleen dan kan een CPU-fabrikant garantie geven dat de CPU stabiel blijft werken.