Physical vapor deposition: verschil tussen versies

Interactief door geschiedenis bladeren

← Oudere bewerking Nieuwere bewerking →

Verwijderde inhoud Toegevoegde inhoud

VisueelWikitekst

In de regel

Versie van 13 nov 2014 23:10

IJskristalafzetting (rijp) op een boom is een natuurlijk PVD-proces

Physical vapor deposition, afkorting PVD, is het fysisch aanbrengen van een stof door dampafzetting.

Onderverdeling

Het opdampproces kan als volgt worden onderverdeeld.

Bij gereduceerde atmosferische druk:
- physical vapor deposition (PVD)
- sputteren (ionplating/ionenimplantatie): in een plasma wordt een potentiaalverschil gecreëerd waardoor het spettert op het substraatoppervlak
- pulsed laser deposition (PLD): een pulserende laser dient als energiebron
Bij normale druk:
- thin-film deposition (dunnelaagafzetting): opdampproces waarbij, net als met rijp, materiaal op een substraat (ondergrond) aangroeit

Werkingsprincipe

Op het al dan niet verwarmde substraat wordt als gevolg van een fysische reactie, waarbij een materiaal overgaat van de vaste naar de damptoestand, opgedampt of neergeslagen.

Toepassingen

Coaten van elektrisch geleidende, elektrisch isolerende, reflecterende, lichtdoorlatende, slijtvaste en decoratieve lagen op allerlei voorwerpen en materialen (badkamerkranen, wedstrijdbekers, kunststof en glas).
Cd en dvd.

Zie ook

@@ Regel 1: / Regel 1: @@
+[[Bestand:Windbuchencom.jpg|thumb|[[IJskristal]]afzetting (rijp) op een boom is een natuurlijk PVD-proces]]
-{| align=right
-|-
-[[Image:Windbuchencom.jpg|right|thumb|350px|[[IJskristal]]afzetting (rijp) op een boom is een  natuurlijk PVD-proces.]]
-|-
-|}
 '''Physical vapor deposition''', afkorting '''PVD''', is het fysisch aanbrengen van een stof door dampafzetting.
 ==Onderverdeling==
-Het opdampproces kan zo worden onderverdeeld:
+Het opdampproces kan als volgt worden onderverdeeld.
 * Bij gereduceerde atmosferische druk:
-** '''Physical vapor deposition''' (PVD).
+** ''physical vapor deposition'' (PVD)
-** '''[[Sputteren]]''' ('''ionplating'''/'''ionenimplantatie'''): In een [[Plasma (aggregatietoestand)|plasma]] wordt  een [[potentiaal]]verschil gecreëerd waardoor het spettert op het substraatoppervlak.
+** ''[[sputteren]]'' (''ionplating/ionenimplantatie''): in een [[Plasma (aggregatietoestand)|plasma]] wordt een [[potentiaal]]verschil gecreëerd waardoor het spettert op het substraatoppervlak
-**'''Pulsed laser deposition''' (PLD): Een [[pulserend]]e [[laser (licht)|laser]] dient als energiebron.
+** ''pulsed laser deposition'' (PLD): een [[pulserend]]e [[laser (licht)|laser]] dient als energiebron
 * Bij normale druk:
-**'''Thin-film deposition''' (dunnelaagafzetting): Opdampproces waarbij, net als met [[rijp]], materiaal op een substraat (ondergrond) aangroeit.
+** ''thin-film deposition'' (dunnelaagafzetting): opdampproces waarbij, net als met [[rijp]], materiaal op een substraat (ondergrond) aangroeit
 ==Werkingsprincipe==
-Op het al dan niet verwarmde substraat wordt als gevolg van een ''[[Fysische chemie|fysische]]'' reactie, waarbij een materiaal overgaat van de vaste naar de damptoestand, opgedampt of neergeslagen.
+Op het al dan niet verwarmde substraat wordt als gevolg van een [[Fysische chemie|fysische]] reactie, waarbij een materiaal overgaat van de vaste naar de damptoestand, opgedampt of neergeslagen.
 ==Toepassingen==