System-in-package

Uit Wikipedia, de vrije encyclopedie
Naar navigatie springen Naar zoeken springen
Een SiP met een processor, werkgeheugen en opslag op een enkel substraat.

Een system-in-package of system in a package (SiP) is een aantal geïntegreerde schakelingen (IC) in een enkele behuizing die gestapeld kunnen worden via package-on-package (PoP).

Beschrijving[bewerken | brontekst bewerken]

De system-in-package bevat een enkel onderdeel of alle functies van een elektronisch systeem, en is typisch terug te vinden in een smartphone of draagbare mediaspeler. Een SiP kan zowel verticaal als horizontaal worden gestapeld en wordt binnenin verbonden met zeer dunne draden of soldeerballetjes.

Een system-in-package kan meerdere chiponderdelen behuizen, zoals een processor voor gerichte taken, werkgeheugen en flashgeheugen, die allen op dezelfde wafer zijn aangebracht. Hiermee kan een complete computer worden samengesteld, zodat er slechts nog enkele aparte componenten nodig zijn om een werkend systeem te krijgen. Dit ontwerp is met name van belang in behuizingen met beperkte ruimte, en het biedt als voordeel dat het technische ontwerp van het apparaat minder complex wordt.

Zie ook[bewerken | brontekst bewerken]