Chip Integration Technology Center (CITC)
| Chip Integration Technology Center (CITC) | ||
|---|---|---|
| Stichting Chip Integration Technology Center | ||
| ||
| Motto | Integration for Tomorrow | |
| Opgericht | 1 juli 2019 | |
| Zetel | Nijmegen | |
| Personen | ||
| Oprichter | Barry Peet | |
| Voorzitter | Roel Fonville (Raad van Toezicht) | |
| Directeur | Mark Luke Farrugia (per 1 maart 2023) | |
| Website | ||
Chip Integration Technology Center (CITC) is een innovatiecentrum dat gespecialiseerd is in onderzoek naar geavanceerde chipverpakkingstechnologie. In het centrum werken bedrijven, onderzoeks- en onderwijsinstellingen samen aan het ontwikkelen van nieuwe 'chip packages' - de behuizing van computerchips. Het centrum is gevestigd op de Novio Tech Campus in Nijmegen. Er werken circa 25 medewerkers.[1][2]
Historie[bewerken | brontekst bewerken]
Het innovatiecentrum is in 2019 opgericht op initiatief van de bedrijven NXP, Ampleon en Nexperia (alle drie voortgekomen uit de voormalige Philips-chipfabriek in Nijmegen) en in samenwerking met TNO, TU Delft en Holland Semiconductors. Het centrum is medegefinancierd door lokale en regionale overheden; de gemeente Nijmegen en de provincie Gelderland.[3]
Activiteiten[bewerken | brontekst bewerken]
CITC doet onderzoek naar verschillende typen chip packages:
- Thermal high-performance packaging
- RF chip packaging
- Integrated photonics packaging
Daarnaast heeft het centrum in samenwerking met de Hogeschool van Arnhem en Nijmegen een opleiding[4] ontwikkeld voor mensen die zich willen verdiepen in chip packaging.
Bronnen, noten en/of referenties
|