Physical vapor deposition: verschil tussen versies

Uit Wikipedia, de vrije encyclopedie
Verwijderde inhoud Toegevoegde inhoud
AlleborgoBot (overleg | bijdragen)
Geen bewerkingssamenvatting
Regel 35: Regel 35:
[[pl:Fizyczne osadzanie z fazy gazowej]]
[[pl:Fizyczne osadzanie z fazy gazowej]]
[[zh:PVD]]
[[zh:PVD]]
[[ru:PVD-процесс]]

Versie van 2 nov 2008 01:20

IJskristal afzetting (rijp) op een boom is een natuurlijk PVD proces.

PVD (Physical Vapor Deposition) is het fysisch aanbrengen van een stof door dampafzetting.

Onderverdeling

Het opdampproces kan zo worden onderverdeeld:

  • Bij gereduceerde atmosferische druk:
    • PVD (Physical Vapor Deposition)
    • Sputteren (ionplating/ionenimplantatie): In een plasma wordt een potentiaalverschil gecreëerd waardoor het spettert op het substraatoppervlak.
    • PLD (Pulsed laser deposition): Een pulserende laser dient als energiebron.
  • Bij normale druk:
  • Thin-Film Deposition (dunne laag afzetting): Opdampproces waarbij, net als met rijp, materiaal op een substraat (ondergrond) aangroeit.

Werkingsprincipe

Op het al dan niet verwarmde substraat wordt als gevolg van een fysische reactie, waarbij een materiaal overgaat van de vaste naar de damptoestand, opgedampt of neergeslagen.

Toepassingen

Zie ook