Physical vapor deposition: verschil tussen versies

Uit Wikipedia, de vrije encyclopedie
Verwijderde inhoud Toegevoegde inhoud
HHahn (overleg | bijdragen)
kGeen bewerkingssamenvatting
ZéroBot (overleg | bijdragen)
k r2.6.5) (robot Erbij: pt:Deposição física de vapor
Regel 35: Regel 35:
[[ms:Pemendapan wap fizikal]]
[[ms:Pemendapan wap fizikal]]
[[pl:Fizyczne osadzanie z fazy gazowej]]
[[pl:Fizyczne osadzanie z fazy gazowej]]
[[pt:Deposição física de vapor]]
[[ru:PVD-процесс]]
[[ru:PVD-процесс]]
[[tr:Fiziksel buhar biriktirme]]
[[tr:Fiziksel buhar biriktirme]]

Versie van 14 feb 2011 21:16

IJskristalafzetting (rijp) op een boom is een natuurlijk PVD-proces.

Physical vapor deposition, afkorting PVD, is het fysisch aanbrengen van een stof door dampafzetting.

Onderverdeling

Het opdampproces kan zo worden onderverdeeld:

  • Bij gereduceerde atmosferische druk:
    • Physical vapor deposition (PVD).
    • Sputteren (ionplating/ionenimplantatie): In een plasma wordt een potentiaalverschil gecreëerd waardoor het spettert op het substraatoppervlak.
    • Pulsed laser deposition (PLD): Een pulserende laser dient als energiebron.
  • Bij normale druk:
    • Thin-film deposition (dunnelaagafzetting): Opdampproces waarbij, net als met rijp, materiaal op een substraat (ondergrond) aangroeit.

Werkingsprincipe

Op het al dan niet verwarmde substraat wordt als gevolg van een fysische reactie, waarbij een materiaal overgaat van de vaste naar de damptoestand, opgedampt of neergeslagen.

Toepassingen

Zie ook