Physical vapor deposition: verschil tussen versies

Verwijderde inhoud Toegevoegde inhoud

In de regel

Versie van 27 nov 2005 01:06

IJskristal afzetting (rijp) op een boom is een natuurlijk PVD proces.

PVD (Physical Vapor Deposition). Letterlijk vertaald “fysisch verdampen aanbrengen” is een fysisch opdamp proces waarbij een dunne laag materiaal op een substraat ( ondergrond) wordt aangebracht. Het proces wordt gekenmerkt doordat atomen in een vaste stof worden geschoten.

Onderverdeling

Het opdamp proces kan weer onderverdeeld worden in;

PVD Physical Vapor Deposition. Opdamp proces onder gereduceerde atmosferische druk.

Sputteren ( en:ion-plating / ionen implantatie) Opdamp proces onder gereduceerde atmosferische druk. Het plasma wordt door een potentiaal verschil gecreëerd waardoor het spettert op het substraat ( oppervlak).

Thin-Film Deposition Letterlijk vertaald “dunne laag afzetting”. Opdamp proces waarbij, net als met rijp, materiaal op een substraat (ondergrond) aangroeit.

PLD Pulsed laser deposition. Opdamp proces, onder gereduceerde atmosferische druk, waarbij een pulserende laser als energiebron wordt gebruikt.

Proces

Op het al dan niet verwarmde substraat ( oppervlak) wordt als gevolg van een fysische reactie, waarbij een materiaal overgaat van de vaste naar de damptoestand, opgedampt of neergeslagen.

Toepassingen

Coatings aanbrengen van elektrisch geleidende, elektrisch isolerende, reflecterende, lichtdoorlatende, slijtvaste en decoratieve lagen op allerlei voorwerpen en materialen (badkamerkranen, wedstrijdbekers, kunststof en glas).
CD (Compact Disc) en DVD-disc.

Zie ook

@@ Regel 10: / Regel 10: @@
 *'''PVD''' Physical Vapor Deposition. Opdamp proces onder gereduceerde atmosferische druk.
-*'''[[Sputteren]]''' ( en:ion-plating / [[ion|ionen]] implantatie) Opdamp proces onder gereduceerde atmosferische druk. Het plasma wordt door een [[Potentiaal| potentiaal verschil]] gecreëerd waardoor het spettert op het substraat ( oppervlak).
+*'''[[Sputteren]]''' ( en:ion-plating / [[ion (deeltje)|ionen]] implantatie) Opdamp proces onder gereduceerde atmosferische druk. Het plasma wordt door een [[Potentiaal| potentiaal verschil]] gecreëerd waardoor het spettert op het substraat ( oppervlak).
 *'''Thin-Film Deposition''' Letterlijk vertaald “dunne laag afzetting”. Opdamp proces waarbij, net als met [[rijp]], materiaal op een substraat (ondergrond) aangroeit.