Physical vapor deposition: verschil tussen versies
Uiterlijk
Verwijderde inhoud Toegevoegde inhoud
k robot Erbij: fr:Dépôt physique par phase vapeur |
k robot Erbij: zh:PVD |
||
Regel 32: | Regel 32: | ||
[[fr:Dépôt physique par phase vapeur]] |
[[fr:Dépôt physique par phase vapeur]] |
||
[[ja:物理気相成長]] |
[[ja:物理気相成長]] |
||
[[zh:PVD]] |
Versie van 12 mei 2007 13:31
PVD (Physical Vapor Deposition) is het fysisch aanbrengen van een stof door dampafzetting.
Onderverdeling
Het opdampproces kan zo worden onderverdeeld:
- Bij gereduceerde atmosferische druk:
- PVD (Physical Vapor Deposition)
- Sputteren (ionplating/ionenimplantatie): In een plasma wordt een potentiaalverschil gecreëerd waardoor het spettert op het substraatoppervlak.
- PLD (Pulsed laser deposition): Een pulserende laser dient als energiebron.
- Bij normale druk:
- Thin-Film Deposition (dunne laag afzetting): Opdampproces waarbij, net als met rijp, materiaal op een substraat (ondergrond) aangroeit.
Werkingsprincipe
Op het al dan niet verwarmde substraat wordt als gevolg van een fysische reactie, waarbij een materiaal overgaat van de vaste naar de damptoestand, opgedampt of neergeslagen.
Toepassingen
- Coaten van elektrisch geleidende, elektrisch isolerende, reflecterende, lichtdoorlatende, slijtvaste en decoratieve lagen op allerlei voorwerpen en materialen (badkamerkranen, wedstrijdbekers, kunststof en glas).
- CD en DVD.