Mini small outline package
De Mini small outline package (MSOP) is een kleine versie van de SSOP IC-behuizing.
Toepassing[bewerken | brontekst bewerken]
Een MSOP is geschikt voor toepassingen die 1 mm of minder hoogte vereist en wordt vaak gebruikt in analoge en operationele versterkers, controllers en drivers, logica, geheugen en RF/draadloze IC's, diskdrives, video/audio en consumentenelektronica.[1]
Fysieke eigenschappen[bewerken | brontekst bewerken]
De afmeting van de Mini small outline package is slechts 3 mm × 3 mm voor de 8 en 10 pins versie[1] en 3 mm × 4 mm voor de 12 en 16 pins versie.[2][3] De kleine behuizing biedt een geringe afmeting, korte draden voor verbeterde elektrische verbindingen en een goede vochtbestendigheid.[1] Sommige versies hebben een open vlak aan de onderkant. Dit open vlak wordt op de printplaat gesoldeerd om warmte van de behuizing naar de printplaat over te brengen.[1][2]
| Type | Pinnen | Breedte (mm) | Lengte (mm) | Pitch (mm)[4] |
|---|---|---|---|---|
| MSOP8 | 8 | 3 | 3 | 0,65 |
| MSOP10 | 10 | 3 | 3 | 0,5 |
| MSOP12 | 12 | 3 | 4 | 0,65 |
| MSOP16 | 16 | 3 | 4 | 0,5 |
Synonymen voor de MSOP behuizing[bewerken | brontekst bewerken]
- μMAX of micro max - Maxim naam voor de MSOP behuizing.[2][5]
- µMAX-EP or micro max exposed pad - Maxim naam for de msop behuizing met exposed pad.[2][5]
- MSE - Linear Technology naam voor de msop behuizing met exposed pad.[2]
Vergelijkbare IC-behuizingen[bewerken | brontekst bewerken]
Zie ook[bewerken | brontekst bewerken]
- Surface-mounted device (SMD)
Bronnen, noten en/of referenties
|
