Physical vapor deposition
Physical vapor deposition, afkorting PVD, is het fysisch aanbrengen van een stof door dampafzetting over een substraat.
Onderverdeling[bewerken | brontekst bewerken]
Het opdampproces kan als volgt worden onderverdeeld.
- Bij gereduceerde atmosferische druk:
- physical vapor deposition (PVD)
- sputteren (ionplating/ionenimplantatie): in een plasma wordt een potentiaalverschil gecreëerd waardoor het spettert op het substraatoppervlak
- pulsed laser deposition (PLD): een pulserende laser dient als energiebron
- Bij normale druk:
- thin-film deposition (dunnelaagafzetting): opdampproces waarbij, net als met rijp, materiaal op een substraat (ondergrond) aangroeit
Werkingsprincipe[bewerken | brontekst bewerken]
Op het al dan niet verwarmde substraat wordt als gevolg van een fysische reactie, waarbij een materiaal overgaat van de vaste naar de damptoestand, opgedampt of neergeslagen.
Toepassingen[bewerken | brontekst bewerken]
- Coaten van elektrisch geleidende, elektrisch isolerende, reflecterende, lichtdoorlatende, slijtvaste en decoratieve lagen op allerlei voorwerpen en materialen (badkamerkranen, wedstrijdbekers, kunststof en glas).
- Cd en dvd.